燃氣蒸汽鍋爐產(chǎn)品特點(diǎn)：
德維創(chuàng )數據采集系統的硬件方面的優(yōu)點(diǎn)使得制動(dòng)噪聲的測試系統得到完解決。數據采集分析軟件測試界面：實(shí)時(shí)獲得當前各傳感器的測量值?？梢詫?shí)時(shí)看到車(chē)速、制動(dòng)次數、減速度、制動(dòng)噪聲的聲壓級、剎車(chē)片溫度、制動(dòng)管路壓力、制動(dòng)系統的振動(dòng)等信息。數據采集分析軟件分析界面：用于顯示當前測試的主要統計信息。包括累計里程、累計制動(dòng)次數、累計剎車(chē)噪聲數量、制動(dòng)噪聲產(chǎn)生的比例、溫度統計值、壓力統計值、速度統計值、減速度統計值以及噪聲聲壓級的分布統計等。
 鍋爐：煙管時(shí)三回程設計，WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域臺積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡(jiǎn)單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀(guān)大方：前煙箱門(mén)增設隔熱板，美觀(guān)大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 鍋爐：煙管時(shí)三回程設計，配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡(jiǎn)單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀(guān)大方：前煙箱門(mén)增設隔熱板，美觀(guān)大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。