株洲陶瓷用硅微粉 電工級塑封料用硅微粉價(jià)格
硅微粉的不同用法選擇不同的粒徑：
1、油漆涂料用硅微粉 目數:400-2500目
SiO2:>99.5% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)
吸油量、混合粘度低、分散性和流動(dòng)性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。
2、環(huán)氧地坪用硅微粉 目數:400-1250目
SiO2:>99% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)
粘度低、流動(dòng)性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)易結合。與傳統硅微粉比較可節約環(huán)氧樹(shù)脂用量。
3、橡膠用硅微粉 目數:1250-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>70-94度 硬度:7(莫氏硬度)
耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性，試驗結果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強了膠片與帆布之間的粘著(zhù)強度，制品的扯斷強度、變形等機械性能 。
4、密封膠用硅微粉 目數:1250目
SiO2:>99.5% 白度:>80-94度 硬度:7(莫氏硬度)
經(jīng)處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂、作用。
5、電子級和電工級塑封料用硅微粉 目數:600-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>90度 硬度:7(莫氏硬度)
6、精密陶瓷用硅微粉 目數:5000目
SiO2:>99.7% 白度:>92度 硬度:7(莫氏硬度)
硅微粉分為以下幾類(lèi)：
普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、納米硅微粉。
硅微粉是由純凈石英粉經(jīng)的超細研磨工藝加工而成，是用途極為廣泛的無(wú)機非金屬材料。
硅微粉具有介電性能、熱膨脹系數低、導熱系數高、懸浮性能好等優(yōu)點(diǎn)。
硅微粉具有優(yōu)良的物理性能、的化學(xué)穩定性、特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布。
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩定、硬度大等優(yōu)良的性能。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。
6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。
硅微粉廣泛應用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫藥、化裝品、電子元器件以及超大規模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。
球形硅微粉的適用范圍：
球形二氧化硅所具有的特的物理、化學(xué)特性，使得其在光學(xué)、航空、航天、電子、化工、機械以及當今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。
球形硅微粉的特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細度小于1微米的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。
球形硅微粉廣泛應用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷、油墨涂料和化妝品等領(lǐng)域。
球形硅微粉的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無(wú)放射性元素。
2、本產(chǎn)品為納米級，粒徑分布均勻，無(wú)團聚以及大顆粒，具有良好的分散性。
3、本產(chǎn)品球形度好，球形率高，表面光滑無(wú)孔洞為致密球體，比表面積小。
球形硅微粉作為填充料，可以大大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線(xiàn)輻射的特性。
球形硅微粉的應用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級和電工級塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
準球形硅微粉用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過(guò)程的收縮率，減小熱漲差。
株洲陶瓷用硅微粉 電工級塑封料用硅微粉價(jià)格

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