作為新一代的顯示技術(shù)，MiniLED具備高顯示效果、低功耗、高技術(shù)壽命等優(yōu)良特性，在未來(lái)數年內均有望保持高速成長(cháng)。從芯片端、封裝端及制造端三個(gè)角度看，目前MiniLED芯片端良率、一致性及成本管控已基本成熟，仍具有較大成本下探空間；封裝端也向高良率，低成本的技術(shù)拓展；制造端隨著(zhù)Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，出貨量大幅提升帶來(lái)的規模效應將有效降低制造成本。據高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，2025年全球MiniLED市場(chǎng)規模將達到53億美元，年復合增長(cháng)率超過(guò)85%。到2025年，全球MicroLED市場(chǎng)規模將超過(guò)35億美元，2027年全球MicroLED市場(chǎng)規模有望突破100億美元。

LED產(chǎn)業(yè)鏈整體成本將按照行業(yè)規律持續優(yōu)化，隨著(zhù)上游原材料規模生產(chǎn)、設備國產(chǎn)化替代、生產(chǎn)效率良率提升和生產(chǎn)的規模效應提升，每年整體LED產(chǎn)業(yè)鏈成本呈下降趨勢。近年來(lái)國內在LED芯片、封裝環(huán)節持續保持較高的投資增速，與終端應用市場(chǎng)規模上的增長(cháng)相比，上游的產(chǎn)能一直都相對充沛。產(chǎn)業(yè)鏈上游多家公司在近幾年仍紛紛加大產(chǎn)能投資（包括芯片及封裝），更有一些頭部企業(yè)在芯片、封裝等環(huán)節垂直整合。在可預見(jiàn)的未來(lái)幾年內，行業(yè)上游產(chǎn)能仍然充足，LED成本有望持續優(yōu)化。行業(yè)的市場(chǎng)規模在價(jià)格優(yōu)勢逐步凸顯的情況下，隨著(zhù)傳統行業(yè)滲透率的提高及新型應用場(chǎng)景的不斷涌現，將出現快速增長(cháng)。

主題公園就是一處集 娛樂(lè ) 、休閑、接待等功能于一體的游樂(lè )場(chǎng)所，是文旅業(yè)態(tài)的重要組成部分，與其他商業(yè)業(yè)態(tài)相比， 主題公園亮化設計 更注重氛圍、體驗和商業(yè)引導。主題公園若能有效加強主題氛圍，改善或提高游客的視覺(jué)體驗，至少可帶動(dòng)園區20%-30%左右的營(yíng)收增幅。那么，如何做好主題公園亮化設計，帶動(dòng)園區夜間經(jīng)濟高速增長(cháng)？

戶(hù)外照明燈具應該怎么選擇？考慮到戶(hù)外照明工作環(huán)境比較復雜，受溫度、紫外線(xiàn)、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學(xué)氣體等自然條件的影響，時(shí)間一長(cháng)，就會(huì )導致LED嚴重光衰等問(wèn)題？
答：應該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設計選材。目前使用的有透明的玻璃、有機玻璃、PC材料等。一般來(lái)說(shuō)，室外燈具的燈罩好是傳統的玻璃制品。(2)戶(hù)外LED芯片的封裝技術(shù)。
ⅰ、目前國內生產(chǎn)的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個(gè)串、并聯(lián)進(jìn)行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進(jìn)行組裝，以達到所需要的功率。這些LED有用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，有用硅膠封裝。環(huán)氧樹(shù)脂封裝耐溫較差，時(shí)間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯(lián)接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。