LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線(xiàn)或金線(xiàn)連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護內部芯線(xiàn)的作用，后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結。當電流通過(guò)導線(xiàn)作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì )被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會(huì )以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。而光的波長(cháng)也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。
配光技術(shù)使LED點(diǎn)光源擴展為面光源，增大發(fā)光面，消除眩光，升華視覺(jué)效果，消除視覺(jué)疲勞。透鏡與燈罩一體化設計。透鏡同時(shí)具備聚光與防護作用，避免了光的重復浪費，讓產(chǎn)品更加簡(jiǎn)潔美觀(guān)。大功率led平面集群封裝，及散熱器與燈座一體化設計。充分保障了led散熱要求及使用壽命，從根本上滿(mǎn)足了LED燈具結構及造型的任意設計，LED燈具的鮮明特色。
降低線(xiàn)路損耗，對電網(wǎng)。功率因數≥0.9，諧波失真≤20%，EMI符合全球指標，降低了供電線(xiàn)路的電能損耗和避免了對電網(wǎng)的高頻干擾污染。
新型綠色環(huán)保光源：LED運用冷光源，眩光小，無(wú)輻射，使用中不產(chǎn)生有害物質(zhì)。LED的工作電壓低，采用直流驅動(dòng)方式，低功耗（單管0.03~0.06W），電光功率轉換接近，在相同照明效果下比傳統光源節能80%以上。LED的環(huán)保效益更佳，光譜中沒(méi)有紫外線(xiàn)和紅外線(xiàn)，而且廢棄物可回收，沒(méi)有污染，不含汞元素，可以安全觸摸，屬于典型的綠色照明光源。
壽命長(cháng)：LED為固體冷光源，環(huán)氧樹(shù)脂封裝，抗震動(dòng)，燈體內也沒(méi)有松動(dòng)的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn)，使用壽命可達6萬(wàn)~10萬(wàn)小時(shí)，是傳統光源使用壽命的10倍以上。LED性能穩定，可在-30~+50°C環(huán)境下正常工作。
多變換：LED光源可利用紅、綠、藍三基色原理，在計算機技術(shù)控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256X256X256（即16777216）種顏色，形成不同光色的組合。LED組合的光色變化多端，可實(shí)現豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果及各種圖像。
高新技術(shù)：與傳統光源的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產(chǎn)品，成功地融合了計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)和嵌入式控制技術(shù)等。傳統LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺式結構、倒金字塔結構和倒裝芯片設計能夠改善其發(fā)光效率，從而發(fā)出更多的光。LED封裝設計方面的包括高傳導率金屬塊基底、倒裝芯片設計和裸盤(pán)澆鑄式引線(xiàn)框等，采用這些方法都能設計出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統LED產(chǎn)品的照度更大。