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LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線(xiàn)或金線(xiàn)連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封,起到保護內部芯線(xiàn)的作用,后安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。
配光技術(shù)使LED點(diǎn)光源擴展為面光源,增大發(fā)光面,消除眩光,升華視覺(jué)效果,消除視覺(jué)疲勞。透鏡與燈罩一體化設計。透鏡同時(shí)具備聚光與防護作用,避免了光的重復浪費,讓產(chǎn)品更加簡(jiǎn)潔美觀(guān)。大功率led平面集群封裝,及散熱器與燈座一體化設計。充分保障了led散熱要求及使用壽命,從根本上滿(mǎn)足了LED燈具結構及造型的任意設計,LED燈具的鮮明特色。
高新技術(shù):與傳統光源的發(fā)光效果相比,LED光源是低壓微電子產(chǎn)品,成功地融合了計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)和嵌入式控制技術(shù)等。傳統LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm,而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺式結構、倒金字塔結構和倒裝芯片設計能夠改善其發(fā)光效率,從而發(fā)出更多的光。LED封裝設計方面的包括高傳導率金屬塊基底、倒裝芯片設計和裸盤(pán)澆鑄式引線(xiàn)框等,采用這些方法都能設計出高功率、低熱阻的器件,而且這些器件的照度比傳統LED產(chǎn)品的照度更大。
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