作為新一代的顯示技術(shù)，MiniLED具備高顯示效果、低功耗、高技術(shù)壽命等優(yōu)良特性，在未來(lái)數年內均有望保持高速成長(cháng)。從芯片端、封裝端及制造端三個(gè)角度看，目前MiniLED芯片端良率、一致性及成本管控已基本成熟，仍具有較大成本下探空間；封裝端也向高良率，低成本的技術(shù)拓展；制造端隨著(zhù)Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，出貨量大幅提升帶來(lái)的規模效應將有效降低制造成本。據高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，2025年全球MiniLED市場(chǎng)規模將達到53億美元，年復合增長(cháng)率超過(guò)85%。到2025年，全球MicroLED市場(chǎng)規模將超過(guò)35億美元，2027年全球MicroLED市場(chǎng)規模有望突破100億美元。

近年來(lái)的經(jīng)濟增速放緩影響了市場(chǎng)對LED顯示的需求，企業(yè)綜合實(shí)力的重要性在此情形下更為重要：客戶(hù)出于對產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品后期保修保障能力的重視，會(huì )傾向于選擇有創(chuàng )新能力、規模優(yōu)勢強、資金實(shí)力雄厚、抗風(fēng)險能力強的企業(yè)。因此，市場(chǎng)訂單向頭部大廠(chǎng)流動(dòng)，LED顯示行業(yè)的集中度進(jìn)一步提升，中小型企業(yè)則基于自身的稟賦，側重布局細分的利基市場(chǎng)。

隨著(zhù)客戶(hù)對LED顯示屏控制系統需求日趨多樣化，行業(yè)存在強烈的定制化需求。公司自研控制系統從客戶(hù)需求出發(fā)，安全實(shí)用，操作簡(jiǎn)單，大限度滿(mǎn)足客戶(hù)對控制系統的定制要求。的UIV畫(huà)質(zhì)引擎高度還原真實(shí)畫(huà)面，具有更強的視覺(jué)沖擊。同時(shí)，公司自研控制系統開(kāi)發(fā)了三合一系統接收卡，全程自動(dòng)化生產(chǎn)，大大降低人工成本。三合一接收卡可以讓箱體做到更輕薄，減少接插件，增加屏體可靠性，也降低了售后技術(shù)要求門(mén)檻。在控制系統的技術(shù)布局上，從軟件需求到硬件設計，從硬件性能到軟件功能的實(shí)現，顯示屏控制系統芯片卡支持各種主流的恒流驅動(dòng)及行管芯片，控制系統芯片卡帶來(lái)更高的可靠性與附加價(jià)值，成本相較當前主流接收卡預計下降30%以上。

戶(hù)外照明燈具應該怎么選擇？考慮到戶(hù)外照明工作環(huán)境比較復雜，受溫度、紫外線(xiàn)、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學(xué)氣體等自然條件的影響，時(shí)間一長(cháng)，就會(huì )導致LED嚴重光衰等問(wèn)題？
答：應該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設計選材。目前使用的有透明的玻璃、有機玻璃、PC材料等。一般來(lái)說(shuō)，室外燈具的燈罩好是傳統的玻璃制品。(2)戶(hù)外LED芯片的封裝技術(shù)。
ⅰ、目前國內生產(chǎn)的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個(gè)串、并聯(lián)進(jìn)行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進(jìn)行組裝，以達到所需要的功率。這些LED有用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，有用硅膠封裝。環(huán)氧樹(shù)脂封裝耐溫較差，時(shí)間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯(lián)接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。