步，拆器件：

1.拿到一塊PCB，在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片?，F在的pcb電路板越做越上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

2.拆掉樣板上的所有元器件，將PAD孔里的錫去掉并把板子弄平整。

第二步，掃描用⑨精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。（注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

第三步，調圖講掃描好的圖片用PHOTOSHOP調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有焊盤(pán)絲印的部分和沒(méi)有焊盤(pán)絲印的部分對比強烈，然后將此圖轉為黑白色，檢查需要的焊盤(pán)和絲印是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行再次調圖。

第四步，貼圖

1.將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說(shuō)金易達電子在處理pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點(diǎn)小問(wèn)題都會(huì )影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

2.將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP.PCB，注意要轉化到Drilldrawing層，然后做頂層封裝。將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB, 注意要轉化到Drill guide層。

3.然后將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個(gè)圖就完成貼圖了。

第五步，抄封裝

貼好圖就可以開(kāi)始做封裝了。

第六步，畫(huà)線(xiàn)

封裝做好就開(kāi)始畫(huà)線(xiàn)：

雙面板則需要用水，紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮再進(jìn)行掃面。

多層板則需要用砂輪和磨板機一層一層的進(jìn)行打磨。

第七步，檢查：

一塊板子抄好后導出gerber 貼到原板的掃描圖片上1:1核對，以此來(lái)檢查抄板是否有錯