LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線(xiàn)或金線(xiàn)連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護內部芯線(xiàn)的作用，后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個(gè)半導體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。
半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結。當電流通過(guò)導線(xiàn)作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì )被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會(huì )以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。而光的波長(cháng)也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。
對于一般照明而言，人們更需要白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開(kāi)發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍光（λp=465nm，Wd=30nm），高溫燒結制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光射，峰值550nLED燈m。藍光LED基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有YAG的樹(shù)脂薄層，約200-500nm。 LED基片發(fā)出的藍光部分被熒光粉吸收，另一部分藍光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到白光。
壽命長(cháng)：LED為固體冷光源，環(huán)氧樹(shù)脂封裝，抗震動(dòng)，燈體內也沒(méi)有松動(dòng)的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn)，使用壽命可達6萬(wàn)~10萬(wàn)小時(shí)，是傳統光源使用壽命的10倍以上。LED性能穩定，可在-30~+50°C環(huán)境下正常工作。
高新技術(shù)：與傳統光源的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產(chǎn)品，成功地融合了計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)和嵌入式控制技術(shù)等。傳統LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺式結構、倒金字塔結構和倒裝芯片設計能夠改善其發(fā)光效率，從而發(fā)出更多的光。LED封裝設計方面的包括高傳導率金屬塊基底、倒裝芯片設計和裸盤(pán)澆鑄式引線(xiàn)框等，采用這些方法都能設計出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統LED產(chǎn)品的照度更大。