燈珠裝置的還有一些留意事項：
1、燈珠裝置前要查看燈珠發(fā)光顏色及亮度、色溫是否與所需共同，還要看燈珠表面有無(wú)刮傷，焊接引腳是否光亮，是否有氧化；
2、留意查看要焊接的鋁基板上是否平整，還有留意焊接前要先取導熱硅脂均勻涂在鋁基板標明的燈封裝點(diǎn)上；
3、焊接前要留意L燈珠的極性，同極性端與預先上好焊錫端進(jìn)行焊接，再將另一端焊接在鋁基板L封裝的另一只引腳上；
4、燈珠裝置時(shí)留意將焊接部分的引出線(xiàn)與電源輸入端別離焊接，然后在電源輸出端用棕，白兩根電源引線(xiàn)按極性位焊接，留意兩頭極性。
5、燈珠焊接好后留意配套的電源套熱縮管的收縮長(cháng)度，留意熱縮管的長(cháng)度一般要超出電源略長(cháng)1-2mm。

白光LED燈珠主要經(jīng)過(guò)三種方式完成：
一、采用紅、綠、藍三色LED芯片組合發(fā)光即多晶片白光LED燈珠
優(yōu)點(diǎn)：功率高、色溫可控、顯色性好
缺陷：三基色光衰不同導致色溫不穩定、控制電路較復雜、三晶片所占面積過(guò)大、成本較高
二、采用藍光LED晶片和黃色螢光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光
優(yōu)點(diǎn)：功率高、制備簡(jiǎn)略、溫度穩定性較好、顯色性較好
缺陷：光的一致性差、色溫隨角度改變
三、使用紫外LED晶片宣布的近紫外激起三基色螢光粉得到白光
優(yōu)點(diǎn)：顯色性好、制備簡(jiǎn)略
缺陷：LED晶片功率較低、存在紫外線(xiàn)漏光問(wèn)題、螢光粉溫度不穩定

LED燈珠產(chǎn)品分類(lèi)

（一）依據LED燈珠發(fā)光色彩分類(lèi)

按LED燈珠發(fā)光色彩分，可分紅紅色、橙色、綠色（又細分黃綠、標準綠和純綠）、藍光等。另外，有的LED燈珠包括二種或三種色彩的芯片。

LED燈珠宣布不同色彩

依據LED燈珠出光處摻或不摻散射劑、有色還是無(wú)色，上述各種色彩的LED燈珠還可分紅有色通明、無(wú)色通明、有色散射和無(wú)色散射四種類(lèi)型。散射型LED燈珠適合于做指示燈用。

（二）依據LED燈珠出光面特征分類(lèi)

依據LED燈珠出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側向管、外表安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為F3、F5、F8、F10等； 國外一般把φ3mm的LED燈珠記作T-1；把φ5mm的記作T-1（3/4）

LED燈珠出光面特征

由半值角大小可以估量圓形發(fā)光強度角分布狀況。 從發(fā)光強度角分布圖來(lái)分有三類(lèi)：

（1）高指向性。一般為尖頭環(huán)氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為5°—20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或與光檢出器聯(lián)用以組成自動(dòng)檢測體系。

（2）標準型。一般作指示燈用，其半值角為20°—45°。

（3）散射型。這是視角較大的指示燈，半值角為45°—90°或更大，散射劑的量較大。

（三）依據LED燈珠的結構分類(lèi)

依據LED燈珠的結構分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結構。

（四）依據發(fā)光強度和作業(yè)電流分類(lèi)

依據發(fā)光強度和作業(yè)電流分有一般亮度的LED燈珠（發(fā)光強度10mcd）；把發(fā)光強度在10—100mcd間的叫高亮度LED燈珠。一般LED燈珠作業(yè)電流在十幾mA至幾十mA，而低電流發(fā)LED燈珠作業(yè)電流在2mA以下（亮度與一般發(fā)光管相同）。

（五）依據功率分類(lèi)

有小功率LED燈珠(0.04-0.08W)，zhong功率LED燈珠(0.1-0.5W)，大功率LED燈珠(1-500W)，隨著(zhù)技能的不斷發(fā)展，LED燈珠的功率越做越大。

（六）依據封裝形式分類(lèi)

一種是貼片和插件兩種。