影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學(xué)成分：焊條的化學(xué)成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過(guò)高會(huì )增加焊縫的硬度和強度，但同時(shí)也會(huì )降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強度，但過(guò)量會(huì )導致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護焊縫金屬、穩定電弧和向焊縫中過(guò)渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會(huì )影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會(huì )使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會(huì )導致焊縫金屬的力學(xué)性能不達標。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應根據焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來(lái)確定。直徑過(guò)大，在焊接薄板或小電流焊接時(shí)，不易操作，且可能導致焊縫根部未焊透；直徑過(guò)小，焊接厚板時(shí)則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學(xué)性能可能受影響。

焊接環(huán)境因素
溫度：環(huán)境溫度過(guò)低，會(huì )使焊件冷卻速度過(guò)快，增加焊接應力，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。一般來(lái)說(shuō)，當環(huán)境溫度低于 0℃時(shí)，需要對焊件進(jìn)行預熱；環(huán)境溫度過(guò)高，會(huì )使焊條藥皮過(guò)早發(fā)紅、脫落，影響保護效果，同時(shí)也會(huì )使焊縫冷卻速度過(guò)慢，晶粒粗大。
濕度：環(huán)境濕度過(guò)大，會(huì )使空氣中的水分進(jìn)入焊縫，增加焊縫中的氫含量，導致氣孔、裂紋等缺陷的產(chǎn)生。當相對濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不宜進(jìn)行焊接作業(yè)。
風(fēng)速：在有風(fēng)的環(huán)境中焊接，會(huì )使電弧不穩定，影響焊接質(zhì)量。當風(fēng)速超過(guò)一定限度時(shí)，會(huì )吹散保護氣體，使焊縫失去保護，容易產(chǎn)生氣孔、氧化等缺陷。一般規定，手工電弧焊時(shí)，風(fēng)速大于 8m/s 就需要采取防風(fēng)措施。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì )分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì )在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會(huì )導致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過(guò)多的水分會(huì )使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過(guò)程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。