焊接參數控制：嚴格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數。焊接電流過(guò)大，會(huì )導致焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過(guò)小，則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中，以焊縫成型良好，熔合均勻。
焊接環(huán)境要求：低合金鋼焊條焊接時(shí)，對環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下，環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃，當溫度過(guò)低時(shí)，應采取相應的預熱和保溫措施。同時(shí)，空氣濕度應不超過(guò) 90%，否則容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔等缺陷。
焊后處理：焊后應根據焊件的材質(zhì)、厚度、結構特點(diǎn)以及使用要求等，決定是否進(jìn)行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出，防止產(chǎn)生延遲裂紋；熱處理如回火、正火等，可以改善焊縫和熱影響區的組織和性能，消除焊接殘余應力，提高焊件的綜合力學(xué)性能。

特殊情況處理
焊條發(fā)紅：在焊接過(guò)程中，如果焊條發(fā)紅，說(shuō)明焊條電流過(guò)大或焊接速度過(guò)慢，導致焊條過(guò)熱。此時(shí)應適當減小焊接電流或加快焊接速度，避免焊條繼續發(fā)紅。如果焊條發(fā)紅嚴重，應停止焊接，更換焊條，以免影響焊接質(zhì)量。
出現氣孔和裂紋：如果在焊接過(guò)程中發(fā)現焊縫出現氣孔或裂紋等缺陷，應立即停止焊接，分析產(chǎn)生缺陷的原因。如因焊條受潮引起，應更換烘干后的焊條；如因焊接參數不當引起，應調整焊接參數；如因焊件表面有油污、鐵銹等雜質(zhì)引起，應清理焊件表面后重新焊接。對于已出現的氣孔和裂紋，應采用合適的方法進(jìn)行修補，如鏟除缺陷部位，重新進(jìn)行焊接。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類(lèi)型，常見(jiàn)的藥皮類(lèi)型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。
鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。
氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類(lèi)方法可以幫助用戶(hù)根據具體的應用場(chǎng)景選擇合適的焊條。