常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過(guò)快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過(guò)大應力，又不會(huì )因過(guò)慢冷卻導致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩定，藥皮能正常發(fā)揮保護和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩定的焊縫。

常見(jiàn)型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類(lèi)型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構件以及強度要求不高的碳鋼結構，如一般的建筑結構、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構件，如壓力容器、橋梁等對焊接質(zhì)量要求較高的結構。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢，適用于焊接各種碳鋼結構，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場(chǎng)合，如野外施工等。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì )分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì )在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會(huì )導致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過(guò)多的水分會(huì )使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過(guò)程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。