本品滿(mǎn)足無(wú)鉛無(wú)鹵要求，熔點(diǎn)在270-280°C，是目前無(wú)鉛類(lèi)熔點(diǎn)高的合金，起熔點(diǎn)在270°C，可以滿(mǎn)足產(chǎn)品過(guò)二次回流三次回流的要求：270度熔點(diǎn)錫膏，無(wú)鉛高熔點(diǎn)270-280度錫膏，290度無(wú)鉛錫膏，300度無(wú)鉛錫膏

一、HX-270系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-270是本公司生產(chǎn)的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無(wú)鉛錫膏，可滿(mǎn)足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程?？蓱糜诠β使?、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低，滿(mǎn)足二次回流要求。

二、優(yōu)
A.本產(chǎn)品針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B.采用SnBiXX進(jìn)口錫粉，焊點(diǎn)中符合RoHS指令是高鉛替代品
。
C.化學(xué)性能穩定，可以滿(mǎn)足長(cháng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。

D.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極??；印刷時(shí)，具有的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。

E.可焊接性好，在線(xiàn)良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于10%。

F.殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。

G.焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮、強度高，電學(xué)性能。

H.產(chǎn)品儲存性佳，可在室溫25℃保存一周，2-10℃保質(zhì)期為3個(gè)月。

I.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

三、產(chǎn)品特性

型號：HX-270

項目 特性 分析工具

合金組成 SnBiXX JIS Z 3283 EDAX分析儀

焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 Laser particle size

焊錫粉末形狀 球形 掃描電子顯微鏡 SEM

熔點(diǎn) 271°C 差示掃描量熱儀DSC

助焊劑 類(lèi)型 RAM JIS Z 3197 (1999)

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