分類(lèi)
1）按焊條的用途分類(lèi)可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類(lèi)可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素燒損多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時(shí)，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類(lèi)焊條焊接工藝性較好，對弧長(cháng)、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結構。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過(guò)渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好?？捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附?。但這類(lèi)焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩定性。因為水分會(huì )分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過(guò)程更加平穩，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過(guò)程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當的緩冷措施，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應力得到充分釋放，降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時(shí)進(jìn)行后熱：對于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結構，焊后應及時(shí)進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時(shí)間根據焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時(shí)，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應力：對于重要的焊接結構，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應力。例如，對焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時(shí)間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

焊接過(guò)程控制
選擇合理焊接參數：根據焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過(guò)大，否則會(huì )導致焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過(guò)快，以免焊縫冷卻速度過(guò)快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時(shí)，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線(xiàn)形、鋸齒形、月牙形等。運條過(guò)程中要保持均勻的速度和穩定的電弧長(cháng)度，避免出現斷弧、收弧過(guò)快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時(shí)，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過(guò)高導致焊縫組織過(guò)熱，或過(guò)低使焊接應力增大。

碳鋼焊條在什么溫度范圍內焊接比較合適？
一般情況下，碳鋼焊條在15 - 25℃的溫度范圍內焊接比較合適。在這個(gè)溫度區間內，焊條的性能可以得到較好發(fā)揮，焊接電弧穩定，藥皮能正常起到保護和冶金作用。同時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既可以避免因冷卻過(guò)快產(chǎn)生淬硬組織、增大焊接應力，又能防止因冷卻過(guò)慢導致焊縫金屬晶粒粗大，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩定的焊縫。
不過(guò)，對于一些特殊的碳鋼材質(zhì)或焊接要求較高的情況，可能需要根據具體情況對焊接溫度進(jìn)行適當調整，比如通過(guò)焊前預熱或焊后保溫等措施來(lái)焊接質(zhì)量。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì )分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì )在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會(huì )導致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過(guò)多的水分會(huì )使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過(guò)程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。