送絲機構應焊絲準確地送入電子束的作用范圍內。送絲嘴應盡可能靠近熔池，其表面應有涂層以防金屬飛濺物的沾污。應選用耐熱鋼來(lái)制造送絲嘴。應能方便地對送絲機構進(jìn)行調節。以改變送絲嘴到熔池的距離、送絲方向以及與工件的夾角等。焊絲應從熔池前方送入。焊接時(shí)采用電子束掃描有助于焊絲的熔化和改善焊縫成形。送絲速度和焊絲直徑的選擇原則是使填充金屬量為接頭凹陷體積的1.25倍。

當束功率密度低于105W/cm2時(shí)，電子束的能量在工件表面將轉換為熱能，由于工件表面的散熱條件較好，通過(guò)熱傳導的方式，熔池有向工件深層發(fā)展的趨勢，此時(shí)焊縫熔深較淺，稱(chēng)為熔化成形。

　　當束功率密度增大到超過(guò)105W/cm2時(shí)，焊縫表面金屬迅速熔化且劇烈蒸發(fā)，在蒸發(fā)反作用力的排斥下，熔池下凹，排開(kāi)液態(tài)金屬而露出新的固態(tài)金屬表面，使電子束可以穿透到相當的深度，形成一個(gè)細長(cháng)的束孔。

　　隨著(zhù)電子束的移動(dòng)，束孔的金屬不斷熔化并被排斥到熔池后方，冷凝后形成焊縫，這種焊縫稱(chēng)為深穿入成形。電子束焊接中主要采用這種成形方法以發(fā)揮其深寬比較大的優(yōu)點(diǎn)。

將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。

　　與傳統電子束焊相比，活性電子束焊的特點(diǎn)為：

　?、偈褂没钚詣┛擅黠@減小熔池上部寬度，改變熔池形狀。

　?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。

　?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。

　?、苁褂没钚詣┖?，聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。

局部真空電子束焊接技術(shù)是在大尺寸結構件的焊縫及其附近局部區域建立真空環(huán)境，并進(jìn)行電子束焊接的技術(shù)。這種方法既保留了真空電子束焊接的特點(diǎn)，又避開(kāi)了龐大的真空室，解決了厚大工件的焊接問(wèn)題，可大大提高焊接質(zhì)量并降低設備成本。

焊件表面與電子槍的工作距離影響電子束的聚焦程度，工作距離變小時(shí)，電子束的壓縮比增大，使電子束斑點(diǎn)直徑變小，增加了電子柬功率密度。而工作距離太小，會(huì )使過(guò)多的金屬蒸汽進(jìn)入槍體造成放電。在不影響電子槍穩定工作的前提下，應盡可能采用短的工作距離。在本次試驗中，采用水平的焊槍?zhuān)趭A具設計完成后，已經(jīng)確定了焊接的工作距離為455mm。這是所有焊接參數中，確定且不變的一個(gè)參數。

電子束焊對零件焊接部位的清潔度要求較高。在焊接前要將焊接表面的油、銹、氧化物以及其他雜質(zhì)清除干凈。少數零件焊接時(shí)，可用汽油清洗去油污，再用丙酮擦洗脫水和脫脂;大批量零件進(jìn)行焊接時(shí)，可采用機械化清洗方式。清洗完畢后，在矩時(shí)間內進(jìn)行焊接。