關(guān)鍵詞 |
銅粉末,純銅粉末 |
面向地區 |
產(chǎn)地 |
山東 |
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材質(zhì) |
銅 |
加工定制 |
否 |
型號 |
各種型號 |
藥皮性質(zhì) |
酸性焊條 |
高純銅粉末（純度通常≥99.9%）的分類(lèi)可以基于多種標準，包括制備方法、顆粒形貌、粒徑分布、應用領(lǐng)域等。以下是詳細的分類(lèi)方式及特點(diǎn)：高純銅粉末分類(lèi)簡(jiǎn)介
1. 按制備方法分類(lèi)
電解法銅粉
特點(diǎn)：通過(guò)電解銅鹽溶液制得，純度（≥99.99%），顆粒呈樹(shù)枝狀或片狀，比表面積大。
應用：導電漿料、電子封裝材料。
霧化法銅粉
氣體霧化：高壓惰性氣體將熔融銅液破碎成球形或近球形粉末，流動(dòng)性好，適合3D打印（如SLS、EBM）。
水霧化：冷卻速度快，顆粒不規則，含少量氧化物，成本較低，用于粉末冶金。高純銅粉末
濟南銅粉末
2. 按顆粒形貌分類(lèi)
球形粉末（霧化法）
流動(dòng)性佳，堆積密度高，適合增材制造、注射成型（MIM）。
樹(shù)枝狀粉末（電解法）
高比表面積，用于導電膠、電磁屏蔽材料。
片狀粉末
經(jīng)球磨或軋制獲得，用于涂料、導電填料（如RFID天線(xiàn)印刷）。
不規則粉末（水霧化或還原法）
成本低，用于傳統粉末冶金壓制成型。
3. 按粒徑分布分類(lèi)
納米級（＜100nm）
高表面活性，用于催化劑、抗菌涂層（如納米銅口罩）。
亞微米級（0.1 1μm）
電子漿料、低溫燒結導電材料。
微米級（1 100μm）
常見(jiàn)于粉末冶金（如含油軸承）、3D打印（選區激光熔化，SLM）。
粗粉級（＞100μm）
用于熱噴涂、焊接電極材料。
選擇建議
導電/導熱應用：選電解法或球形霧化粉，確保高純度和低孔隙率。
3D打印：需球形粉，粒徑分布窄（如20 53μm），氧含量＜500ppm。
成本敏感場(chǎng)景：水霧化或還原法粉末更具性?xún)r(jià)比。
不同分類(lèi)方式可交叉組合，實(shí)際選擇需綜合性能需求與工藝條件。
