粘合劑又稱(chēng)結合劑，是導電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉移；印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹(shù)脂，它是高分子的聚合物。合成樹(shù)脂可分為熱固型和熱塑型兩大類(lèi)。熱固性樹(shù)脂，如酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹(shù)脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹(shù)脂由于鏈與鏈之間容易相對移動(dòng)的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹(shù)脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹(shù)脂加入同一種導電物質(zhì)，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導電銀漿對結合劑樹(shù)脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著(zhù)性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統籌兼顧。

銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(cháng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡(luò )。
當玻璃粉含量繼續增加，多余的玻璃粉就會(huì )聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當玻璃粉含量過(guò)高時(shí)，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。

隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì )朝著(zhù)使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(cháng)時(shí)間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

電子工業(yè)用銀粉
根據銀粉在銀導體漿料中的使用?，F將電子工業(yè)用銀粉分為七類(lèi)：
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉；
③高導電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類(lèi)統稱(chēng)為銀微粉（或還原粉）；
⑥類(lèi)銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過(guò)程中；
⑦類(lèi)粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。

純白銀比重為10.5，熔點(diǎn)960.5℃，導電性能佳，溶于硝酸、硫酸中。銀是古代發(fā)現的金屬之一。銀在自然界中雖然也有單質(zhì)存在，但絕大部分是以化合態(tài)的形式存在。銀具有很高的延展性，因此可以碾壓成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的銀粒就可以拉成約兩公里長(cháng)的細絲。銀的導熱性和導電性在金屬中。
白銀的主要用途主要建立在三大支柱上：工業(yè)、攝影和珠寶銀器。這三大類(lèi)的白銀總需求占到白銀需求的85%左右。