使用時(shí)注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過(guò)350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì )產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說(shuō)明書(shū)規定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過(guò)高，將會(huì )燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結構焊接時(shí)可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時(shí)使合金元素燒損較大。



高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì )分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì )在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會(huì )導致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過(guò)多的水分會(huì )使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過(guò)程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。