常熟印刷治具過(guò)爐治具印刷治具制作
產(chǎn)品別名 |
印刷治具制作 |
面向地區 |
全國 |
第二個(gè)辦法是，如果沒(méi)有錫鉛焊接溫度曲線(xiàn)，又想在同一個(gè)焊爐中焊接所有的錫鉛組件和一些無(wú)鉛PCB，那么回流焊峰值溫度不會(huì )損壞錫鉛組件，但又足以對無(wú)鉛PCB進(jìn)行回流焊。另外，由于電路板上大多數組件是錫鉛組件，要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210℃ 至220℃之間，是適合錫鉛組件的，但是對于熔點(diǎn)在217℃至 221℃之間的無(wú)鉛PCB，則溫度不足。 在回流焊生產(chǎn)流程中，回流爐參數設置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過(guò)溫度曲線(xiàn)，可以為回流爐參數的設置提供準確的理論依據，在大多數情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統的鉛錫焊料的液化時(shí)間為40s-60s，熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃ 目前，在條形燈板制造行業(yè)內，燈板通常包括燈條和控制端，燈條并排設置，每個(gè) 燈條之間設置有透風(fēng)空間，之后燈板與燈罩壓合，使燈板固定在燈罩上，燈罩上并列設置多 個(gè)燈板固定孔及透風(fēng)孔，其都為長(cháng)條狀，燈板固定孔與透風(fēng)孔交錯間隔設置，燈條對應每個(gè) 燈板固定孔，將其壓合后燈板固定孔上設置的卡扣將燈板牢固的固定在面罩上。
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