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圓貼膜機結構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤(pán)，穩固覆膜！



供應晶圓手動(dòng)貼膜機貼片機6寸8寸12寸貼片機 晶圓貼膜機 藍膜貼膜機 晶圓減薄劃片貼膜機





東莞芳匯鑫科技



手動(dòng)貼膜機系列是專(zhuān)為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速且的貼膜機，該機***的省膜設計能大大降低貼膜***，且配有空氣柔性彈力（彈力可調）的壓力滾輪和臺盤(pán)設計，不但可以適應不同厚度的產(chǎn)品還可以限度地降低貼膜應力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無(wú)需培訓就可立即上手操作。



主要功能：



晶圓貼膜機結構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤(pán)，穩固覆膜！



1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。



2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤(pán)。



3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤(pán)設計可自適應不同厚度的晶圓。



4.***的貼膜滾輪壓力可調設計。



5.配備圓周刀和橫切刀。



6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。



7.體積小，桌面擺放型。



手動(dòng)貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓 WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓



會(huì )省膜手動(dòng)貼膜機：



特別設計的省膜結構，讓手動(dòng)貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動(dòng)貼膜機，比普通手動(dòng)貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶(hù)的貼膜***；在目前或將來(lái)使用昂貴的UV膜時(shí)，***節省的效果會(huì )更***。



適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(pán)（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤(pán)加上***的氣路設計和彈力支持結構，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。



帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤(pán)：



帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤(pán)設計，***貼膜粘合效果能調整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺盤(pán)可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍處理不但可以把貼膜時(shí)產(chǎn)生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動(dòng)收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。




晶圓貼膜機結構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤(pán)，穩固覆膜！

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