2018年馬來(lái)西亞電子元器件展印度元器件展慕尼黑元器件展
服務(wù)項目 |
馬來(lái)西亞元器件展,2018年馬來(lái)西亞展,馬來(lái)西亞電子展,2018年印度元器件展 |
面向地區 |
全國 |
展會(huì )類(lèi)型 |
國外展 |
材質(zhì) |
塑料 |
工藝 |
擠壓 |
展會(huì )周期 |
一年一次 |
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2018年馬來(lái)西亞國際電子元器件、半導體材料及生產(chǎn)設備展覽會(huì )SEMICON SOUTHEAST ASIA 2018展 招展文件
一、展會(huì )基本信息
展會(huì )時(shí)間:2018年5月08-10日
展出地點(diǎn):馬來(lái)西亞 吉隆坡吉隆坡MITEC展覽中心
展出周期:一年一屆
二、展會(huì )概況
馬來(lái)西亞國際電子元器件、半導體材料及生產(chǎn)設備展覽會(huì )(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2018)由半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )主辦,并得到相關(guān)單位的大力支持,旨在發(fā)展成為南亞電子領(lǐng)域好具影響力和好有代表性的展覽會(huì )。
上屆展覽會(huì )共吸引了來(lái)自22個(gè)國家和地區的200余家企業(yè)參展,10000余名觀(guān)眾前來(lái)參觀(guān)。
近年來(lái)由于技術(shù)與品質(zhì)的改良,馬來(lái)西亞有許多工業(yè)已逐漸興起,以汽車(chē)、半導體、電子、電信好具發(fā)展潛力;其中電子產(chǎn)品如集成電路、半導體、微電子零組件及計算機設備為馬來(lái)西亞主要的出口項目之一。
三、展出內容
一切應用于印刷電路板和半導體封裝、生產(chǎn)、設計、測試及裝配的原材料、設備、系統和服務(wù)。
微電子零部件:有源/無(wú)源元件、機電元件、接插件、EMI/RFI墊片/動(dòng)接點(diǎn)片、鐵氧體及磁芯 、LCD/LED、照明產(chǎn)品、傳感器、開(kāi)關(guān)、電源、電池、變壓器、電機、光電子元件、纖維光學(xué)元件、光敏器件及控制器。
電子加工服務(wù): 電子產(chǎn)品制造設備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、塑料/橡膠制模、金屬沖壓/噴射、線(xiàn)纜、繞線(xiàn)、工具和壓模、表面處理及修整、技術(shù)支持服務(wù)及其它加工服務(wù)。
組團單位:深圳市全球時(shí)代國際展覽有限公司
聯(lián) 系 人:Joanna
聯(lián)系電話(huà):0755 22951159
手 機:
郵 箱:Joanna@
Q
地 址:深圳市羅湖區文錦北路1010號文錦廣場(chǎng)文安中心607
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