真空鍍膜生產(chǎn)線(xiàn)設備真空主體——真空腔根據加工產(chǎn)品要求的各異，真空腔的大小也不一樣，目前應用多的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等，腔體由不銹鋼" target=_blank>不銹鋼材料制作，要求不生銹、堅實(shí)等，真空腔各部分有連接閥，用來(lái)連接各抽氣泵浦。

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光學(xué)薄膜快貼技術(shù)這種顛覆性的技術(shù)意味著(zhù)小型車(chē)房和店內車(chē)房更容易入門(mén)鍍膜行業(yè)。復雜且一體化的多層薄膜只需輕松幾步即可附著(zhù)到鏡片上 - 完全取代了傳統鍍膜工藝。

真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當于傳統電鍍一條的十分之一，因此經(jīng)過(guò)鍍膜作業(yè)以后，并不會(huì )影響工件的精度；傳統電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無(wú)高度密著(zhù)性可言。

一般濕式鍍層所制作之鍍膜會(huì )在表面覆蓋成一個(gè)薄膜層 ，不論底材之原先形狀為何，表面所呈現出來(lái)的薄膜層都會(huì )趨于平坦。PVD 鍍層會(huì )依底材形狀平均在上方形成一個(gè)鍍膜層，依底材高低形狀有所不同，經(jīng)鍍膜后的高低形狀也是依照原先底材之態(tài)樣。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。