貼片機原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動(dòng)橫梁上，所以得名。

對元件位置與方向的調整方法：
相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機上空，進(jìn)行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現有機型)。由于轉塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(dòng)(包含位置調整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內完成，所以實(shí)現真正意義上的高速度?？斓臅r(shí)間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機型在速度上是的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤(pán)包裝，則無(wú)法完成，因此還有賴(lài)于其它機型來(lái)共同合作。這種設備結構復雜，造價(jià)昂貴，機型約在US$50萬(wàn)，是拱架型的三倍以上。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著(zhù)SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應用。

溫度曲線(xiàn)是指SMA通過(guò)回爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)提供了一種直觀(guān)的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及焊接質(zhì)量都非常有用。

回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實(shí)踐經(jīng)驗很重要

機械手是一種能模仿人手和臂的某些動(dòng)作功能，用以按固定程序抓取、搬運物件或操作工具的自動(dòng)操作裝置。特點(diǎn)是可以通過(guò)編程來(lái)完成各種預期的作業(yè)，構造和性能上兼有人和機械手機器各自的優(yōu)點(diǎn)。焊接機械手是專(zhuān)注于焊接設備的機器人。