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日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
設定
推薦程序
備注
儲存條件
冷藏:保存在0~10℃
未開(kāi)封狀態(tài)
使用時(shí)恢復到常溫的時(shí)間
常溫放置60分鐘以上
禁止強制性加熱,
建議使用前對焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測量
常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間
3天
未開(kāi)封狀態(tài)
使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30~60sec
自動(dòng)攪拌: 30~60sec*
因自動(dòng)攪拌機的性能而異
(注意不要過(guò)度升溫)
作業(yè)溫度
溫度: 22 ~ 28℃
濕度: 30 ~ 70%RH
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可印刷時(shí)間
以?xún)?
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間
1小時(shí)以?xún)?
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印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以?xún)?
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印刷后至回流為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以?xún)?
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再儲存時(shí)
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保質(zhì)期內,可將蓋子蓋緊
波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài),其表面的氧化及其與其它金屬元素作用生成些殘渣都是不可避免的,但是合理正確地使用波峰焊設備和及時(shí)地清理對于減少錫渣也是關(guān)重要的。
波峰焊錫渣、嚴格控制波峰焊爐溫
對于錫條而言,其正常使用溫度為240~250℃。使用方要經(jīng)常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性,即爐內四個(gè)角落與爐的溫度是否致。需要指出的是,不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度,因為事實(shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì )存在偏差。這偏差與設備制造商及設備使用時(shí)間均有關(guān)系。
對波峰焊波峰高度進(jìn)行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對于焊接質(zhì)量非常重要,對于減少錫渣也有幫助。先,波峰不宜過(guò)高,般不應超過(guò)印刷電路板厚度方向1/3,也是說(shuō)波峰端要超過(guò)印刷電路板焊接面,但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩定性也非常重要,這主要取決于設備制造商。從原理上講,波峰越高,與空氣接觸的焊錫表面越大,氧化也越嚴重,錫渣越多。另一方面,如果波峰不穩,液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)容易將空氣帶入熔融焊錫內部,加速焊錫的氧化。
對波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是的。否則,從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上,由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài),如此惡行循環(huán)也會(huì )導致錫渣過(guò)多。
對波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開(kāi)機前,都應該檢查下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰,而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到滿(mǎn)狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于,錫條的熔化會(huì )吸收熱量,此時(shí)的爐內溫度很不均勻,應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補充錫條,有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差,即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積,也能減小錫渣的產(chǎn)生。
防止烙鐵頭腐蝕用的千住焊錫絲
無(wú)鉛化使得含錫率增加,潤濕不良,熔點(diǎn)升高,招致焊錫溫度升高,加快了烙鐵頭表面的以鐵鍍層和銅為主成分的烙鐵頭的腐蝕。千住金屬工業(yè)通過(guò)設計抑制烙鐵頭腐蝕的焊錫合金,開(kāi)發(fā)出含銀量3% 的M84 和含銀量0.3% 的M86,解決了課題。
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