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在電鍍流程中,電鍍液冷卻,可使金屬、非金屬分子穩定。冷水機通過(guò)給電鍍液冷卻,使金屬分子隨著(zhù)穩定的電流快速貼附上鍍件表面,增加鍍件的平滑和密度,減少電鍍周期,并可有效地回收各類(lèi)昂貴的化學(xué)物質(zhì)。而在精密的真空鍍膜、光學(xué)鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中,工業(yè)冷水機制冷設備也同樣適用。
金屬在真空中加熱時(shí)會(huì )變成氣體而蒸發(fā),真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時(shí)多在10-5Torr以下的真空中進(jìn)行,金屬及各種化合物都可當作被附著(zhù)物質(zhì),其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等;但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少,主要多用于裝飾性物件。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝,因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板,搭配的設備和合適的添加劑,使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。
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