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SP205P是一種在50-65攝氏度從固體形態(tài)轉成流體的高可靠,低熱阻導熱相變材料。主要用于顯卡,工控設備,5G手機上面;液態(tài)時(shí)比傳統的導熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。另一方面,SP205P在室溫環(huán)境下是固體形態(tài),為組裝及使用時(shí)提供操作上的便利。導熱系數2.5W。
產(chǎn)品參數:
東莞市盛恩電子科技有限公司 6年
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