東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱(chēng)：大為新材料，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(cháng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽(yáng)能、半導體芯片及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì )工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng )新為，匯集業(yè)內技術(shù)，專(zhuān)注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶(hù)的需求 持續創(chuàng )新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實(shí)用新型專(zhuān)利等。