深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專(zhuān)注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)，公司集芯片修復加工、BGA修復自動(dòng)化設備研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售和服務(wù)于一體的公司。承蒙廣大客戶(hù)的信賴(lài)，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權專(zhuān)利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達泰豐通過(guò)開(kāi)拓創(chuàng )新，以追求的自動(dòng)化芯片返修工具及裝備為己任，品質(zhì)工藝持續優(yōu)化，憑借著(zhù)執著(zhù)的技術(shù)和的售后技術(shù)服務(wù)，創(chuàng )造更多的更優(yōu)的服務(wù)體系。 公司榮譽(yù)： 2021年國家高新技術(shù)入庫， 產(chǎn)品認證：CE ACT-201711228 注冊商標：達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標 發(fā)明專(zhuān)利：BGA返修臺三溫區控制軟件， 軟著(zhù)登字第1880063號 智能型可編程溫度控制軟件【簡(jiǎn)稱(chēng)：溫控軟件】 , 軟著(zhù)登字第1681289號 BGA光學(xué)對位操作控制軟件 軟著(zhù)登字第1882477號 BGA返修臺監控報警系統 軟著(zhù)登字第1878178號 工業(yè)制冷自動(dòng)化控溫系統 軟著(zhù)登字第1878142號 工業(yè)制冷設備遠程監控系統 軟著(zhù)登字第1878142號 2021年外觀(guān)專(zhuān)利3項，實(shí)用新型3項,目前還有多項在申請中，每一次創(chuàng )新我們希望更多服務(wù)于客戶(hù) 公司目標: 通過(guò)自主開(kāi)拓創(chuàng )新，追求品質(zhì),不斷完善產(chǎn)品，以技術(shù)和的售后服務(wù)，贏(yíng)取客戶(hù)的認可! 成就未來(lái),品質(zhì)鑄造輝煌! 達泰豐科技有限公司的研發(fā)優(yōu)勢：完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)（全自動(dòng)精裝01005工件）， 自動(dòng)化芯片加工流水作業(yè)， 印錫植球工藝品質(zhì)同行中保持前列技術(shù)水平， 更多項的返修工具的軟硬件技術(shù)專(zhuān)利， 產(chǎn)品配方，植球，返修產(chǎn)品工具持續優(yōu)化改進(jìn)中！