有消息稱(chēng)，華為麒麟芯片下半年有望重返市場(chǎng)。

2020年9月15日，是所有了解華為人都不會(huì )忘記的日子，這天起，美國對華為禁令正式生效，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應芯片給華為。

麒麟芯片沉寂兩年，2023王者歸來(lái)？

或許，華為Mate60將搭載最新的麒麟985X，又或許，華為新機將會(huì )支持5G網(wǎng)絡(luò )。但大概率，這一次不是“旗艦芯”，而是以中端芯片的形象登場(chǎng)。

所謂定位“中端”、追求“性?xún)r(jià)比”，實(shí)際上，是制造工藝相對落后。據悉，麒麟芯片將由中芯國際代工，制程相當于臺積電的7nm工藝。

目前我國的芯片制造企業(yè)中，還沒(méi)有一條完全國產(chǎn)化的產(chǎn)線(xiàn)，也沒(méi)有一條完全脫離美國技術(shù)的、實(shí)現量產(chǎn)的產(chǎn)線(xiàn)。從這一點(diǎn)來(lái)看，2020年9月15日以后，幾乎所有芯片代工廠(chǎng)都無(wú)法給華為提供產(chǎn)品。

麒麟芯片是“純國產(chǎn)”嗎？麒麟回歸，可以認為國產(chǎn)手機處理器已經(jīng)可以獨立研制和生產(chǎn)了嗎？麒麟芯片是“純國產(chǎn)”嗎？手機的CPU和電腦CPU不同，是一整套系統，稱(chēng)為手機SoC，是集成了CPU、GPU、ISP等組件的一套系統。其中，GPU芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)，華為還沒(méi)有完全掌握。因為全世界超過(guò)95%的智能手機和平板電腦都采用英國ARM架構，華為麒麟芯片就采用ARM的“親兒子”Mali系列IP核。

另外，除華為麒麟芯片外，蘋(píng)果的A系列芯片、高通的驍龍系列芯片，大多是交給臺積電代工生產(chǎn)。

可以理解為，采用ARM架構是蓋房子有了“磚頭”和“鋼筋水泥”，交由臺積電代工是調用了“施工隊”，“施工圖紙”則需要芯片設計廠(chǎng)商自己來(lái)完成相關(guān)設計。

華為沒(méi)有CPU架構的核心知識產(chǎn)權，但是擁有通信組件的核心知識產(chǎn)權。目前，全球擁有5G基帶芯片的廠(chǎng)商，主要集中在5家，分別是高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳。華為5G基帶芯片的全球市場(chǎng)份額一度高達54.8%，在2021年市場(chǎng)份額幾乎為0。2022年，高通以61%的收益份額不斷擴大優(yōu)勢。

近年來(lái)，華為加大了布局自主產(chǎn)業(yè)鏈的決心，于各個(gè)“卡脖子”領(lǐng)域深度研發(fā)、合作、投資。2022年華為研發(fā)投入1615億元，約占全年收入的25.1%，管理層表示研發(fā)投資是華為構建長(cháng)期、持續競爭力的核心。今年4月20日，華為宣布實(shí)現自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對舊ERP系統的替換。5月，國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)顯示，華為公開(kāi)了一種芯片堆疊封裝專(zhuān)利，在半導體領(lǐng)域實(shí)現了新的突破。華為在實(shí)現自主可控的道路上持續投入。

從半導體產(chǎn)業(yè)整體而言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在通信裝備方面，國產(chǎn)芯片已實(shí)現部分進(jìn)口替代，應用處理器和通信處理器中，國產(chǎn)芯片占比分別達到18%和22%。

但目前在終端應用的核心芯片中，國產(chǎn)芯片占比仍較低，在計算機系統、通用電子系統的終端核心芯片上，國產(chǎn)芯片市占率仍接近于零，在內存設備和顯示系統中的國產(chǎn)核心芯片市場(chǎng)才剛剛起步。

華為戰略性投資，布局半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

無(wú)論麒麟回歸與否，“中國擁有一款不含任何美國技術(shù)的芯片”的論斷都還下得太早，這是一個(gè)需要長(cháng)期努力的方向。

隨著(zhù)美國制裁的升級，華為意識到只做芯片設計的弊端。華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東曾在一次采訪(fǎng)中坦言，華為現在唯一的問(wèn)題是芯片生產(chǎn)，中國企業(yè)只做了設計，這也是教訓。

2020年10月，美國電信行業(yè)解決方案聯(lián)盟牽頭組建了“下一個(gè)G聯(lián)盟”，高通、蘋(píng)果、三星、諾基亞等幾十家信息通信行業(yè)巨頭加入，華為和中興卻不在其中。北京郵電大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院教授陳巖認為：“搞‘小圈子’，一方面導致各國在研發(fā)投入、基礎設施投入等方面出現冗余或浪費，也增加了安全等方面的投入和研發(fā)難度?！?/p>

作為中國乃至全球最重要的信息技術(shù)服務(wù)商之一，華為芯片斷供以及在那之前的集中囤貨所帶來(lái)的影響，開(kāi)始一波又一波地在全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游蕩開(kāi)。美國拉攏一眾“盟友”限制華為業(yè)務(wù)發(fā)展，華為的發(fā)展邏輯也不必只限于“單打獨斗”。

2019年4月，華為注資7億元成立哈勃科技投資有限公司，專(zhuān)注創(chuàng )業(yè)投資業(yè)務(wù)，開(kāi)始在資本市場(chǎng)密集布局。

其實(shí)在更早的在2010年前后，華為就投資了暴風(fēng)、昆侖等互聯(lián)網(wǎng)公司，但是沒(méi)有激起很大的水花，華為本身習慣于B2B運營(yíng)商思維，不熟悉B2C游戲規則，最終股份被稀釋以至完全退出，算是初入投資業(yè)交了一筆“學(xué)費”。

2020年9月，哈勃收獲了第一家在科創(chuàng )板上市的公司——專(zhuān)注于高端模擬芯片的設計和銷(xiāo)售的公司思瑞浦；而12月通過(guò)科創(chuàng )板上市委員會(huì )審核的燦勤科技也登陸上交所。此外，東芯半導體、山東天岳、好達電子等多家被投公司都在推進(jìn)上市進(jìn)程。對于一個(gè)成立僅僅一年多的機構而言，這樣的投資業(yè)績(jì)十分亮眼，因此有人稱(chēng)“華為的投資能力堪比頂級VC”。

華為哈勃投資的超過(guò)60個(gè)項目，主要圍繞芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈、芯片軟件產(chǎn)業(yè)鏈、汽車(chē)電子、5G產(chǎn)業(yè)鏈，這幾個(gè)正好是華為的核心業(yè)務(wù)，也是華為受美國出口限制最嚴重的技術(shù)領(lǐng)域。

華為對外投資有著(zhù)一個(gè)明顯的特點(diǎn)，即在企業(yè)發(fā)展的中早期入局，戰略性投資意味濃厚，華為會(huì )給予被投企業(yè)訂單支持，往往會(huì )成為該企業(yè)的第一大客戶(hù)，比如華為氮化鎵GaN充電器就是天岳先進(jìn)、鑫耀半導體制造生產(chǎn)銷(xiāo)售。

華為需要行動(dòng)起來(lái)，“化整為零”，進(jìn)行半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局。也有業(yè)內人士直言：“可以理解為是賺錢(qián)加產(chǎn)業(yè)，雙輪驅動(dòng)?！?/p>

投資是提前鎖定產(chǎn)能的一種方式，更重要的是，在國產(chǎn)化率較低的FPGA、DSP、模擬、射頻、存儲芯片等環(huán)節，以產(chǎn)品和訂單幫助被投企業(yè)提升技術(shù)水平。

對華為來(lái)說(shuō)，做投資不只是為了獲取投資回報，從戰略投資到更早期的介入，都體現出華為扶持中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的決心。

華為圍繞產(chǎn)業(yè)上下游“硬科技”為主的投資，還趕上了注冊制全面推行的好時(shí)機。我國股票發(fā)行注冊制經(jīng)過(guò)了4年多的試點(diǎn)后，今年2月正式在全市場(chǎng)推開(kāi)?！白灾茖ζ髽I(yè)的規模有一定要求，但并不僅僅看銷(xiāo)售的利潤指標，會(huì )更綜合性地看待企業(yè)的價(jià)值，包括市值、增長(cháng)潛力、技術(shù)優(yōu)勢等?！比珖舜蟠碓裼畋硎?。

暴風(fēng)下的平靜，行業(yè)潛心基礎研究2020年9月17日，華為創(chuàng )始人兼總裁任正非到北京，訪(fǎng)問(wèn)北京大學(xué)、中國科學(xué)院。華為芯片被斷供前后，他密集拜訪(fǎng)了6所院校，包括上海交通大學(xué)、復旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院等。據報道，一路上，任正非一遍又一遍地提：基礎研究、基礎研究、基礎研究。

2020年9月25日，華為芯片斷供的第11天，中午12點(diǎn)，在華為全球重要研發(fā)中心之一的華為北京研究所，員工們正從各個(gè)大樓涌出，向食堂聚集。食堂內，員工言談舉止照舊如常，據記者觀(guān)察，少有人提及華為斷供、芯片話(huà)題，像什么都沒(méi)有發(fā)生，“該干啥就干啥”，至于工作節奏則是“早已經(jīng)提了上來(lái)”。另一邊，作為員工休息區的文體大樓內，貼著(zhù)標語(yǔ)“如履薄冰不畏艱難”，和其他業(yè)務(wù)大樓相比，這里即便在休息時(shí)間，也是空蕩蕩的，咖啡廳、健身房無(wú)人光顧。

處在暴風(fēng)中的華為顯得格外平靜，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)風(fēng)起云涌。

突破美國的科技封鎖，整個(gè)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈都在發(fā)力，不只是華為一家公司在積蓄力量。頭豹（上海）研究院TMT行業(yè)首席分析師劉頎在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，加大國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)投資布局不應該是華為一家所為，整個(gè)行業(yè)需要不斷補足人才、技術(shù)、知識產(chǎn)權等方面的空缺。

作為曾經(jīng)國產(chǎn)手機的領(lǐng)頭羊，華為雖然被限制，但是一直在掙脫封鎖、一直在鉆研新技術(shù)。

練好內功、站穩腳跟，切實(shí)提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平，各企業(yè)協(xié)作共生、互惠共贏(yíng)，提升創(chuàng )新能力和競爭優(yōu)勢，更是推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展題中的應有之義。