據nikkeasia根據相關(guān)人士的報道稱(chēng)，華為已準備好在國內合作伙伴的幫助下，重新開(kāi)始批量生產(chǎn)其5G移動(dòng)芯片設計。為了實(shí)現這一目標，華為正在與中芯國際(SMIC)合作。該合作伙伴關(guān)系旨在在未來(lái)幾個(gè)月內生產(chǎn)5G移動(dòng)芯片組。

華為在2019年美國禁止使用美國技術(shù)的供應商（包含臺積電）供貨華為后停止了麒麟手機處理器的生產(chǎn)。隨后，美國也將中芯國際列入黑名單。所以，這兩家公司現在正在追逐半導體制造業(yè)，一直在努力攻克美國技術(shù)禁錮。

消息人士透露，華為將采用7納米制程技術(shù)。這是公司目前能從中芯國際獲得的最先進(jìn)的芯片節點(diǎn)制造節點(diǎn)。直到2020年，華為還曾是臺灣臺積電(TSMC)的最大客戶(hù)之一。臺積電目前正在為蘋(píng)果(Apple)等公司生產(chǎn)3nm和4nm芯片。

即使在禁令之后，華為仍通過(guò)其子公司海思繼續研究新的芯片設計。此外，該公司甚至沒(méi)有裁減芯片設計工程師。早在今年4月，華為就宣布自己EDA工具，以加快半導體開(kāi)發(fā)步伐。

在目前的場(chǎng)景下，華為可能仍然需要高通驍龍來(lái)填補需求，直到芯片技術(shù)節點(diǎn)成熟。目前，高通只被允許向這家中國科技制造商出售4G芯片。

一位分析師表示，一開(kāi)始產(chǎn)量可能很低，還有很大的改進(jìn)空間。但華為可能會(huì )投入大量研發(fā)資金，以獲得良好的產(chǎn)出。該報告還提到，新的7nm華為5G移動(dòng)芯片可能會(huì )在2024年上市。華為今年年底會(huì )在已經(jīng)成熟了12-14nm工藝上恢復5G芯片，即中端。