LED燈珠（LED發(fā)光二極管）的特點(diǎn)
?LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱(chēng)LED，這是一個(gè)通俗的稱(chēng)呼。
主要特點(diǎn)
1.效能：耗費能量較同光效的白熾燈減少80%。
2.電壓：LED燈珠運用低壓電源，供電電壓在2-4V之間，根據產(chǎn)品不同而異，所以它是一個(gè)比運用高壓電源；更安全的電源，特別適用于公共場(chǎng)所；
3.電流：亮度隨電流的增大而變亮，小功率LED燈珠作業(yè)電流為0-60mA,大功率LED作業(yè)電流在150mA以上。
4.對環(huán)境污染：無(wú)有害金屬汞。
5.適用性：很小，每個(gè)單元LED小片是3-5mm的正方形，所以能夠制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。
6.穩定性：10萬(wàn)小時(shí)，光衰為初始的50%。
7.響應時(shí)刻：其白熾燈的響應時(shí)刻為毫秒級，LED燈珠的響應時(shí)刻為納秒級。
8.色彩：改動(dòng)電流能夠變色，發(fā)光二極管方便地通過(guò)化學(xué)修飾方法，調整材料的能帶結構和帶隙，實(shí)現紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時(shí)為赤色的LED，隨著(zhù)電流的添加，能夠順次變?yōu)槌壬?，黃色，后為綠色。
LED燈珠的色溫
? ? 色溫是表示光源光譜質(zhì)量通用的指標。色溫是按肯定黑體來(lái)界說(shuō)的，光源的輻射在可見(jiàn)區和肯定黑體的輻射完全相同時(shí)，此時(shí)黑體的溫度就稱(chēng)此光源的色溫。低色溫光源的特征是能量散布中，紅輻射相對說(shuō)要多些，一般稱(chēng)為“暖光”；色溫進(jìn)步后，能量散布中，藍輻射的比例添加，一般稱(chēng)為“冷光”。

圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚(yú)燈珠和貼片led燈珠的區別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著(zhù)十多年的封裝生產(chǎn)經(jīng)驗，今天淺談LED封裝。封裝形式依據不同的運用場(chǎng)合、不同的外形尺度、散熱計劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類(lèi)首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡(jiǎn)略、成本低，有著(zhù)較高的市場(chǎng)占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線(xiàn)路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，終使運用愈加完滿(mǎn)。Side-LED（側發(fā)光LED）當前，LED封裝的另一個(gè)要數旁邊面發(fā)光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運用導線(xiàn)架的描繪，也可以到達旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過(guò)，Lumileds公司創(chuàng )造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來(lái)發(fā)成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發(fā)光LED）頂部發(fā)光LED是比較常見(jiàn)的貼片式發(fā)光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠(chǎng)商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開(kāi)展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開(kāi)展前景的LED固體光源?？梢?jiàn)，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長(cháng)、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數個(gè)穿孔，該基板的一側的每個(gè)穿孔處都設有兩個(gè)異樣區域且互為開(kāi)路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側的每個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點(diǎn)是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數個(gè)LED芯片面向穿孔的一側的外表皆點(diǎn)有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個(gè)穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。

LED燈珠照明特色
?1、節能，經(jīng)濟，免維護。在理論條件下，白光LED燈珠燈具的能耗僅為白熾燈的1/10，節能燈的1/4。
?2、環(huán)保綠色光源。 光源中沒(méi)有水銀，不含汞，。無(wú)紫外、紅外輻射。LED燈珠是固定體發(fā)光光源，綠色環(huán)保，特別適用于手機店、珠寶店、博物館、美術(shù)館等場(chǎng)所，可滿(mǎn)桌器展現商品對照明的特殊要求。
?3、安全。LED燈珠均採用直流低壓供電，安全可靠，無(wú)頻閃。低壓供電、電流較小，防觸電維護等級為Ⅲ類(lèi)。發(fā)熱較少，無(wú)安全隱患，可用于礦場(chǎng)等危險場(chǎng)所。
?4、LED燈珠有很強的發(fā)光方向性，光通量利用率高，且體積小，易于LED燈具的外觀(guān)設計和光強分佈的控制。
?5、冷發(fā)動(dòng)，LED燈珠發(fā)動(dòng)不需溫度控制，無(wú)需預熱時(shí)刻。
?6、超數。LED燈珠的運用壽數一般5萬(wàn)小時(shí)，為一般光源的幾倍乃至幾十倍。
?7、LED燈珠可具有防水功用，家用魚(yú)缸照明、對防水要求高的場(chǎng)所應用廣泛。
?8、色澤安穩，高純度，不因運用年限而影響色差。目前LED燈珠幾乎覆蓋了整個(gè)可見(jiàn)光譜規模，且色彩純度高。