樂(lè )泰ECCOBOND UF 8830S液體環(huán)氧底填料封接劑
為倒裝芯片BGA中緊湊的凸距和狹窄的間隙而設計
應用程序。它的設計是為了提高抗裂/斷裂能力和
提供更快的流動(dòng)。
當完全固化，這種材料形成一個(gè)剛性，低應力密封
消除焊點(diǎn)的應力，延長(cháng)熱循環(huán)性能

北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷(xiāo)商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長(cháng)，導熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應用在電子﹑汽車(chē)﹑航空等行業(yè)。
外觀(guān):黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)