顆粒構成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質(zhì)和數目。

　采用細顆粒構成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產(chǎn)中通常采用弱還原火焰燒成。同時(shí)還可以使窯內溫度分布均勻，減少窯內上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

硅磚高燒成溫度不應超過(guò)1430℃。硅磚燒成至高燒成溫度后，通常根據制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時(shí)間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時(shí)因有方石英和鱗石英的快速晶型轉變，產(chǎn)生體積收縮，故應緩慢冷卻。

生產(chǎn)工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結磚、燒結剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內熔融，再經(jīng)鑄型、退火等工序，較后機械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細粉，加入少量粘土及結合劑，經(jīng)充分混練后用壓磚機成型。