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HL324銀焊條HL313銀焊條BAg-1a
上海斯米克HL324銀焊條
HL324說(shuō)明：飛機牌HL324是含銀50%的無(wú)鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿(mǎn)間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
HL324用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
HL324釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數） （%）
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
49.0~51.0 | 20.5~22.5 | 0.7~1.3 | 0.30~0.65 | 26.0~28.0 |
HL324釬料熔化溫度 （℃）
固相線(xiàn) | 液相線(xiàn) |
650 | 670 |
HL324釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
449 | 純（紫）銅 | 220 | 斷于母材 |
H62黃銅 | 340 | 斷于母材 | |
不銹鋼 | 390 | 斷于母材 |
HL324直條釬料直徑（供應長(cháng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL324注意事項：
1、釬焊前嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克HL313銀焊條
相當國標BAg50CuZnCd 相當AWS 飛機牌BAg-1a
熔點(diǎn)：625-635℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313說(shuō)明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL313用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL313釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數） （%）
Ag | Cu | Zn | Cd |
49.0~51.0 | 14.5~16.5 | 14.5~18.5 | 17.0~19.0 |
HL313釬料熔化溫度 （℃）
固相線(xiàn) | 液相線(xiàn) |
625 | 635 |
HL313直條釬料直徑（供應長(cháng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL313注意事項：
1、釬焊前嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
