圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚(yú)燈珠和貼片led燈珠的區別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著(zhù)十多年的封裝生產(chǎn)經(jīng)驗，今天淺談LED封裝。封裝形式依據不同的運用場(chǎng)合、不同的外形尺度、散熱計劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類(lèi)首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡(jiǎn)略、成本低，有著(zhù)較高的市場(chǎng)占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線(xiàn)路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，終使運用愈加完滿(mǎn)。Side-LED（側發(fā)光LED）當前，LED封裝的另一個(gè)要數旁邊面發(fā)光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運用導線(xiàn)架的描繪，也可以到達旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過(guò)，Lumileds公司創(chuàng )造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來(lái)發(fā)成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發(fā)光LED）頂部發(fā)光LED是比較常見(jiàn)的貼片式發(fā)光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠(chǎng)商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開(kāi)展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開(kāi)展前景的LED固體光源?？梢?jiàn)，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長(cháng)、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數個(gè)穿孔，該基板的一側的每個(gè)穿孔處都設有兩個(gè)異樣區域且互為開(kāi)路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側的每個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點(diǎn)是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數個(gè)LED芯片面向穿孔的一側的外表皆點(diǎn)有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個(gè)穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。

LED燈珠如何防潮
隨著(zhù)季節的變化空氣中濕度日益增大,針對燈珠產(chǎn)品該如何做到妥善防潮,避免因潮濕環(huán)境因素而影響產(chǎn)品品質(zhì)？為此，億晟電子給出建議教大家如何進(jìn)行防潮保護,降低產(chǎn)品不良耗損與潛在品質(zhì)隱患。
一、燈珠產(chǎn)品采用具有防潮防靜電鋁箔袋包裝，搬運過(guò)程中應避免擠壓、刺穿包裝袋造成防潮袋漏氣的情形發(fā)生；
?二、在潮濕的季節里，鋁箔防潮袋在未打開(kāi)時(shí)，建議存儲條件為：溫度<30℃，濕度<60%RH(好保存在防潮柜內)并盡可在6個(gè)月內使用完畢；
?三、如在6個(gè)月內未使用完畢的燈珠，建議再次使用前需增加烤箱烘烤除濕（建議除濕條件60℃/24H）；
?四、在包裝拆封后，對未使用完畢的燈珠應當再次抽真空密封進(jìn)行封口處理，放置防潮柜內，禁止使用透明膠帶、釘書(shū)機等進(jìn)行簡(jiǎn)單的封口；
?五、使用燈珠前，需確隊濕度卡防潮珠是否有變色。如防潮珠大于等于30%以上變色，使用前增加烤箱烘烤除濕(建議除濕條件:60℃/24H）
?六、當燈珠拆封后進(jìn)行SMT時(shí)，即已暴露在車(chē)間環(huán)境中，建議車(chē)間環(huán)境控制：溫度<30℃，濕度內小于60%RH內；
?七、在潮濕的季節里，針對Reflow之后(組裝燈具之前)的燈板，建議放置車(chē)間環(huán)境時(shí)間:3-5天。

制作白光LED的幾種方法
在LED藍光芯片上涂覆YAG（yttrium aluminum garnet，釔鋁石榴石）熒光粉，芯片發(fā)出的藍光激發(fā)熒光粉后可產(chǎn)生典型的500~560nm的黃綠光，黃綠光再與藍色光合成白光。利用這種方法制備白光相當簡(jiǎn)單，便于實(shí)現且，資金投入不太大，因此具有一定的實(shí)用性。其缺點(diǎn)是熒光粉與膠混合后，均勻性較難控制。由于熒光粉易沉淀，導致布膠不均勻、布膠量不好控制，因而造成出光均勻性差、色調一致性不好、色溫易偏離且顯色性不夠理想。
·RGB三基色混合。
這種方法是將綠、紅、藍三種LED芯片組合，同時(shí)通電，然后將發(fā)出的綠光、紅光、藍光按一定比例混合成白光。綠、紅、藍的比例通常是6：3：1，或用藍光芯片加黃綠色的雙芯片補色來(lái)產(chǎn)生白光。只要通過(guò)各色芯片的電流穩定、散熱較好，那么這種方法產(chǎn)生的白光比上述產(chǎn)生的白光穩定且制作簡(jiǎn)單。但是，由于紅、綠、藍三種芯片的光衰不一樣，驅動(dòng)方法（控制通過(guò)LED電流大小的方法）要考慮到不同芯片的光衰不一樣。采用不同的電流進(jìn)行補償，使之發(fā)出的光比例控制在6：3：1。這樣可以保持混合的白光穩定，從而達到理想的效果。
·在LED紫外光芯片上涂覆RGB熒光粉。
這種方法利用紫外光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色光來(lái)混合形成白光.