貼片機各部件的名稱(chēng)及功能
1. 主機
1.1 主電源開(kāi)關(guān)（Main Power Switch）：開(kāi)啟或關(guān)閉主機電源
1.2 視覺(jué)顯示器（Vision Monitor）：顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過(guò)程中出現錯誤或有問(wèn)題時(shí)，在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色：機器在自動(dòng)操作中
：錯誤（回歸原點(diǎn)不能執行，拾取錯誤，識別故障等）或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色：機器在緊急停止狀態(tài)下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動(dòng)，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄（Movement Handle）：當伺服控制解除時(shí)，你可用手在每個(gè)方向移動(dòng)，當用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺(jué)系統（Vision System）
移動(dòng)鏡頭（Moving Camera）：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標跟蹤。
立視覺(jué)鏡頭（Single-Vision Camera）：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF。
背光部件（Backlight Unit）：當用立視覺(jué)鏡頭識別時(shí)，從背部照射元件。
激光部件（Laser Unit）：通過(guò)激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。
多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識別多種零件，加快識別速度。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設備的內部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制

工藝流程：
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

隨著(zhù)眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機會(huì )。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現對波峰焊的全面代替?？傮w來(lái)講，回流焊爐正朝著(zhù)、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊了未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。

在回流焊中使用惰性氣體保護，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、防止減少氧化；
2、提高焊接潤濕力，加快潤濕速度；
3、減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。

作為一名機械手選型人員，要掌握物理運動(dòng)學(xué)、材料力學(xué)基等基礎知識，同時(shí)還要具備伺服驅動(dòng)器使用和數控系統的豐富經(jīng)驗，才能確定出更合理的方案。