現有晶圓片生產(chǎn)過(guò)程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉移到下一道生產(chǎn)上,現有技術(shù)中依靠人力進(jìn)行傳送,傳送過(guò)程的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動(dòng)晶圓傳片器以解決以上問(wèn)題。

晶圓經(jīng)過(guò)前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同:
厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問(wèn)題，但是在100um以上時(shí)，生產(chǎn)效率將大大降低;
厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會(huì )對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過(guò)程更為復雜。

很長(cháng)一段時(shí)間，鋸切一直是被廣泛使用的傳統的切割方法，其大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì )變大。因此，應將葉輪的旋轉次數控制在每分鐘30000次左右。

刀痕，自動(dòng)校準基準線(xiàn)位置，防止崩邊過(guò)大及切片造成良率的損失。能進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時(shí)對切割刀刃進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進(jìn)行清洗。半自動(dòng)劃片機LX3356機臺可作業(yè)8時(shí)wafer，含自動(dòng)光學(xué)補償、聚焦及自特征點(diǎn)功能，配有高低倍兩種鏡頭，可用于切割道寬度測量、基準線(xiàn)補償調整等?？勺詣?dòng)檢測切割刀痕，自動(dòng)校準基準線(xiàn)位置，防止崩邊過(guò)大及切片造成良率的損失。能進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時(shí)對切割刀刃進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測。
頂面碎片，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個(gè)合格率問(wèn)題，當切片接近芯片的有源區域時(shí)，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。
背面碎片發(fā)生在晶圓的底面，當大的、不規則微小裂紋從切割的底面擴散開(kāi)并匯合到一起的時(shí)候。當這些微小裂紋足夠長(cháng)而引起不可接受的大顆粒從切口除掉的時(shí)候，BSC變成一個(gè)合格率問(wèn)題。如果背面碎片的尺寸在10um以下，忽略不計。另一方面，當尺寸大于25um時(shí)，可以看作是潛在的受損?？墒?，50um的平均大小可以接受，示晶圓的厚度而定。
外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內圓切割只有進(jìn)行直線(xiàn)切割，沒(méi)法進(jìn)行斜面切割。線(xiàn)鋸切割技術(shù)具備割縫窄、率、切成片、可進(jìn)行曲線(xiàn)圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。