SUEX 干膜光刻膠(TDFS)
厚膜、適用于MEMS制作與封裝

選擇干膜的優(yōu)勢 使用方便，只需幾分中便可壓膜完成開(kāi)始使用
無(wú)需去邊 卓 越的厚度均勻性 無(wú)需購買(mǎi)昂貴的涂膠設備 受操作環(huán)境影響小 高透過(guò)率 綠色環(huán)保 - 溶劑使用量減少 - 產(chǎn)品不含銻 - 無(wú)材料浪費

SUEX 干膜光刻膠 干膜預切形狀： 圓形,方形或客戶(hù)訂制形狀 96mm(4”),146mm (6”),196mm (8”) 和 8”x 8“ 及 8”x 12”干膜

膜厚范圍 100μm、 200μm 、 250μm、 350μm、500μm 、650μm、1000μm 可按客戶(hù)要求提供不同厚度